他也只好自己回答，“无论是韩国还是日本，以及美国的厂商，他们采用的是叠加式，唯有奇梦达，采用的是沟槽式，”

    这一点，冯一平他们自然清楚，只是，他有些不想回答这样的提问而已。

    现在的内存，就是所谓的半导体内存，简单的说，它的一个单元，由一个三极管和一个电容组成，三极管就是个开关，来决定要不要给电容充电来存储0或者1。

    如果这个电容是在三极管下面挖个沟来存储电子，就叫做沟槽式(Trench)；如果这个电容是在三极管上面叠加，就叫做叠加式(Stack)。

    三星、海力士、尔必达和美光，用的都是叠加式技术，因为他们这些采用了叠加式技术的厂家，加起来占据了近8成的市场，因此很有规模优势。

    他们不但用的都是类似的半导体设备，技术和工艺上，也能互通有无，一旦一家解决了一个问题，另外一家就很容易马上跟上。

    奇梦达是主流厂商中，唯一采用沟槽式的公司，因而压根不存在什么技术联盟规模，只有不到20%的份额。

    但沟槽式也不是没有有点，它最主要的优点，就是更省电和单元面积更小。

    直接点说，就是能耗比更好，这使得它在此前低功耗的移动内存领域，占据了一半的市场份额。

    “我知道，对其它所有人来说，沟槽式的技术，是应该要淘汰的技术，但对冯总恰恰是个例外，因为冯总公司发布的安卓系统，我们可以预见，在接下来，智能手机一定会完全取代功能机，”

    “而我们的内存，显然更适合智能手机这样的移动设备，”

    所以，这是你如此高兴的原因？这是你如此笃定的说我这个被耽误的春节，一定会非常值得的原因？

    冯一平依然没说话，他朝康明斯示意了一下。

    康明斯马上说，“罗先生，在能耗方面，应用沟槽式技术的内存产品，是有些长处，但这个长处，并不是非常明显，”

    “而从智能手机的发展趋势来说，随着功能越来越多，且相应的功能和体验越来越好，如更高分辨率的屏幕，更高像素的摄像头……功耗一定会越来越高，”

    “但这其实已经不是问题，不知道罗总知不知道我们在中国的公司，推出了一款给智能手机充电的产品？”

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