。

    叶华开门见山，提出以CSAC进行专利授权互换全球市场，CSAC内部打通了专利壁垒从而构成了一个紧密的华夏半导体利益联盟，但CSAC作为一个整体在全新的锡材料、锡芯片集成电路工业领域却构建了一个成体系的专利壁垒。

    以市场来换核心科技是绝无可能的，但叶华表示不会像老美那样搞什么类似《瓦森纳协定》这种恶心人的规定，

    你可以购买我的专利，钱到位就够了。

    但这种猎人与猎物互换的落差感太真实了，美国人难以接受，约翰·诺佛不干，第二次谈判，又崩了。

    ……

    谈崩了那就再谈，距离第一次谈判那天算起，一周之后第三次复谈再次开始。

    俗话说事不过三，这已经是第三次了，叶华也懒得三天两头和一群糟老头子在谈判桌上扯嘴皮子，甭管北美SIA怎么想，他直接亮出了CSAC最后的底线。

    这次谈判，叶华提议北美SIA可以当做一个整体加入CSAC体系，或者北美的半导体公司单独加入CSAC体系内成为国际成员公司，CSAC由此成为一个松散的全球性行业组织，并打通技术壁垒.

    作为CSAC体系内的国际成员公司，可以与核心成员公司同步用到最先进的行业技术，比如一项最新的技术商业化了，国际成员公司也能第一时间用上。

    但是，也得要花钱！

    打通技术壁垒，和打通专利壁垒，那是完全不同的两码事。

    打通专利壁垒是海岸线公司与另外76家核心成员公司才能享有的，77家半导体公司是CSAC半导体联盟的创始成员，当然拥有享受独一档的特权，专利壁垒依旧没得谈，这是CSAC的核心利益所在。

    结果美国人还是不同意，因为这将意味着美国由此丧失行业话语权。

    ICT与集成电路工业的主导权与话语权才是双方竞争的最核心焦点，是真正的核心利益所在。

    主导了行业的话语权，意味着掌握行业游戏规则的制定权。

    美国人不答应，第三次又谈崩！

    于是，又过去三天之后，SIA再次发起第四次谈判。

    然后约翰·诺佛的谈判团傻眼了。

    叶华这边答应了第四次会谈，但-->>

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