许,海平酒店大堂召开了一场临时的记者会,整个现场几乎快被各路媒体记者占领。
这一刻他们等的花儿都谢了N次了。
各路新闻媒体都异常兴奋,这段时间,在历经多次磋商无果,今天终于要出结果了吗?
要知道在此之前,各种谣言满天飞,什么版本都有。
在无数镜头的聚焦之下,叶华作为CSAC主事人与约翰·诺佛作为SIA主事人正式公开签署了一份MoU,即:Memorandum-of-Understanding,直译过来就是“谅解备忘录”。
谅解备忘录是国际协议的一种通常叫法,按国内的说法就是协议,意思就是“双方经过磋商、谈判达成了共识,并用文本方式记录下来”,所谓“谅解”旨在表明“双方要互相体谅,妥善处理彼此的分歧和争议”等巴拉巴拉。
毕竟是对外公开消息,谈判桌上不管多么露骨,对外也要表示文明、涵养、斯文什么的。
双方正式签署了MoU意味着就合作问题已经达成共识。
这绝对是头版头条的特大消息,国人上下一片振奋,终于取得了突破性的进展了。
而接下来的另一个重磅则是让世界为之震惊,让全球半导体行业在之后迎来特大级地震。
在全球媒体视野的见证下,双方联合宣布并正式公开签署了另一份备忘,即:《成立世界半导体工业组织(WSIO)倡议合作的安排备忘录》。
记者会上进一步的披露了成立WSIO倡议合作备忘录的细则,外界一了解细则内容无不惊呼。
这不就是半导体产业里缩小版的WTO(世贸组织)吗?
现场所有的媒体惊呆了,欧洲媒体和日韩媒体直接傻眼,而国内的媒体人兴奋的当场欢呼,整个酒店大堂皆是一片排山倒海的掌声。
画风奇特的是,国内的媒体在热情狂呼,而欧美日韩的媒体人一片呆滞,不可置信。
因为……
WSIO组织倡议合作备忘录的细则显示,WSIO的标准制定由华夏人负责主导、由北美负责协调、欢迎其他人参与。
即便这已经成为了一个铁一般的事实,但在场的所有人依旧不敢相信这是真的。
在如此重要的一个高科技领域幡然之间改天换地-->>
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